展示范圍

1、半導(dǎo)體材料與化學(xué)品展區(qū)

硅晶圓及再生晶圓：高純度硅片、硅基材料，再生硅片等。

光刻及光刻膠配套材料：光刻膠、光掩膜版、顯影液、去膠劑等。

封裝材料：封裝基板、引線框架、封裝樹(shù)脂、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

電子化學(xué)品：CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等。

特種氣體：電子氣體、化學(xué)氣體等。

第三代半導(dǎo)體材料：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等。

高純度金屬材料:銅、鋁、鎢等

納米材料:碳納米管、石墨烯等

其它材料：環(huán)保材料、超純水設(shè)備與材料、抗輻射材料、生物相容性材料、光刻膠去除劑。

2. 半導(dǎo)體設(shè)備與制造技術(shù)展區(qū)

制造設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備等。

在線檢測(cè)設(shè)備：缺陷檢測(cè)設(shè)備、膜厚測(cè)量?jī)x、表面粗糙度檢測(cè)儀等

自動(dòng)化設(shè)備：機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)、智能制造生產(chǎn)線等。

設(shè)備類(lèi)：晶圓檢測(cè)與修復(fù)設(shè)備、晶圓級(jí)封裝設(shè)備、激光加工設(shè)備、3D打印設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備等。

先進(jìn)制程技術(shù)：7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程，特色工藝（如射頻、功率半導(dǎo)體）

3、芯片設(shè)計(jì)與EDA工具展區(qū)

EDA工具：芯片設(shè)計(jì)軟件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等開(kāi)源設(shè)計(jì)工具。

設(shè)計(jì)領(lǐng)域：MCU設(shè)計(jì)、AI芯片設(shè)計(jì)、量子計(jì)算芯片設(shè)計(jì)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)等。

驗(yàn)證與測(cè)試：芯片設(shè)計(jì)檢測(cè)與驗(yàn)證工具、自動(dòng)化測(cè)試解決方案。

其它展示：開(kāi)源硬件設(shè)計(jì)、安全芯片設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)工具等。

4、封裝與測(cè)試技術(shù)展區(qū)

先進(jìn)封裝技術(shù)：SiP封裝、3D封裝、Chiplet技術(shù)、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)等

封裝設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)，晶圓級(jí)封裝鍵合機(jī)、晶圓級(jí)測(cè)試設(shè)備，TSV（硅通孔）設(shè)備、晶圓級(jí)3D封裝設(shè)備等。

測(cè)試設(shè)備：探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等

可靠性測(cè)試設(shè)備及技術(shù)：高溫老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試設(shè)備，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLT)。

其它展示：封裝仿真工具、異構(gòu)集成技術(shù)、光學(xué)封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝(WLP)熱管理技術(shù)等。

5. 功率半導(dǎo)體與汽車(chē)電子

功率器件：IGBT、MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊等。

射頻器件：用于5G通信、工業(yè)電源等。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片：主控芯片、計(jì)算芯片、電源管理芯片等。

車(chē)用通信芯片：CAN、LIN、以太網(wǎng)等車(chē)載通信協(xié)議芯片。

車(chē)用安全芯片：用于車(chē)輛數(shù)據(jù)加密和身份驗(yàn)證的芯片。

無(wú)線充電技術(shù)：用于新能源汽車(chē)的無(wú)線充電解決方案。

智能駕駛與座艙：智能駕駛芯片、智能座艙芯片、雷達(dá)技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)等。

新能源汽車(chē)相關(guān)技術(shù)：電池管理芯片、充電樁控制芯片、車(chē)用傳感器。

6、顯示技術(shù)與智能終端展區(qū)

顯示技術(shù)：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性顯示材料與設(shè)備。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片：顯示控制與驅(qū)動(dòng)解決方案。

智能終端：AR/VR/MR設(shè)備、智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等。

顯示面板制造設(shè)備：蒸鍍?cè)O(shè)備、激光切割設(shè)備。

顯示材料：量子點(diǎn)材料、透明導(dǎo)電材料。

智能終端操作系統(tǒng)：嵌入式操作系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

其它技術(shù)運(yùn)用：透明顯示技術(shù)、全息顯示技術(shù)、觸覺(jué)反饋技術(shù)等

7、人工智能與算力展區(qū)

芯片運(yùn)用：AI芯片、邊緣計(jì)算芯片、存內(nèi)計(jì)算技術(shù)芯片、量子計(jì)算芯片、類(lèi)腦計(jì)算芯片、安全芯片、光電集成芯片、生物電子芯片、柔性電子芯片等。

算力與存儲(chǔ)：高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)器(DRAM、NAND Flash)

CPO封裝：光電共封裝技術(shù)與設(shè)備。

AI算法與框架：TensorFlow、PyTorch等AI開(kāi)發(fā)工具。

8、產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)與新興技術(shù)展區(qū)

供應(yīng)鏈管理：晶圓、設(shè)備、材料的供應(yīng)鏈解決方案。

細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療電子、航空航天

科研與市場(chǎng)趨勢(shì)：高校與科研機(jī)構(gòu)展示最新半導(dǎo)體研究成果，市場(chǎng)分析報(bào)告等。

環(huán)保綠色與智能制造：清洗與環(huán)保設(shè)備、綠色制造技術(shù)、節(jié)能減排方案、循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式、智能制造生產(chǎn)線等。

其他服務(wù)：互動(dòng)體驗(yàn)、ISO標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)認(rèn)證、專(zhuān)利代理、技術(shù)轉(zhuǎn)讓服務(wù)，國(guó)際合作與生態(tài)建設(shè)等

同期展會(huì)：

中國(guó)國(guó)際（西部）光電產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

中國(guó)國(guó)際（西部）電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨智能電子博覽會(huì)

中國(guó)國(guó)際（西部）數(shù)字工業(yè)博覽會(huì)

中國(guó)國(guó)際（西部）智慧城市與數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)

總規(guī)模：80000平方米+