2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會暨2024第二屆西部半導體產業創新與發展論壇是西部地區一年一度的重要行業盛會。隨著信息技術的迅猛發展，芯片和半導體產業在推動經濟發展、促進科技創新和推動社會變革等方面發揮著越來越重要的作用。2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會暨2024第二屆西部半導體產業創新與發展論壇旨在加強西部地區芯片和半導體產業的交流合作，促進技術創新和產業發展。

本屆論壇于2024年4月25日下午在成都世紀城新國際會展中心舉行。屆時，將舉辦多場主題論壇、展覽和活動，為參會人員提供廣泛的交流和合作機會。

活動亮點

2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會暨2024第二屆西部半導體產業創新與發展論壇榮幸的邀請了行業知名品牌企業代表共同出席本次論壇，他們分別來自：上海仙工智能科技有限公司-聯合創始人-王群先生，節卡機器人-西南區負責人-朱贏先生，蘇州阿普奇科技有限公司-產品總工-向會耀先生，中科光智（重慶）科技有限公司-行業總監-張迎會女士，四川零點自動化系統有限公司-營銷中心副總監-王德武先生，深圳市三旺通信股份有限公司-智能制造行業負責人-廖宗明先生，以及行業參觀嘉賓和觀眾帶來了一系列精彩的活動亮點。

本次博覽會以"創新、發展、共贏"為主題，旨在促進芯片和半導體產業的創新發展，推動西部地區的科技創新和經濟發展。通過展示最新的芯片技術和產品，搭建交流合作平臺，為行業內的專業人士和企業提供了一個寶貴的機會。

在活動中，我們將聚焦于芯片產業的前沿技術趨勢、市場發展趨勢以及政策環境，深入探討行業面臨的挑戰和機遇，共同探索芯片和半導體產業的未來發展路徑。同時，我們也將展示一些創新的應用案例，讓大家了解芯片和半導體技術在各個領域的應用前景。

重要議題

本屆論壇將聚焦以下重要議題：芯片與半導體產業的最新趨勢

市場發展態勢：介紹當前芯片與半導體產業的市場發展情況，包括全球市場規模、增長趨勢以及主要國家和地區的競爭格局。

技術創新：探討最新的芯片技術創新，如5G芯片、AI芯片、量子芯片等，以及其在各個領域的應用前景。

產業升級：分析芯片與半導體產業的升級和轉型趨勢，包括集成電路設計、制造工藝、封裝測試等方面的發展。

跨界合作與創新應用

產業融合：探討芯片與半導體產業與其他行業的跨界融合，如智能制造、新能源、醫療健康等領域的合作與創新應用。

創新模式：介紹一些創新模式和商業模式，如開放創新、共享經濟等，促進芯片與半導體產業的跨界合作和創新發展。

合作機制：探討跨界合作的機制建設，如政企合作、產學研合作等，促進芯片與半導體產業的跨界創新與發展。

人才培養與科技創新

人才需求：分析芯片與半導體產業對人才的需求情況，包括專業技術人才和創新創業人才等方面。

教育培訓：介紹人才培養的政策和機制，包括高校和企業的合作培養、職業培訓等方面的舉措。

科技創新：探討科技創新在芯片與半導體產業中的作用，如技術研發、成果轉化等方面的推動。

以上就是2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會暨2024第二屆西部半導體產業創新與發展論壇的重要議題，通過深入探討這些議題，有助于推動芯片與半導體產業的發展和創新。

本次2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會暨2024第二屆西部半導體產業創新與發展論壇圓滿結束。在此次盛大的活動中，取得了豐碩的成果并產生了深遠的影響。

通過本次博覽會的成功舉辦，西部半導體產業得到了進一步的發展和壯大，為行業的發展帶來了新的機遇和挑戰。相信在各方的共同努力下，西部半導體產業將繼續保持良好的發展勢頭，為中國乃至全球的芯片與半導體產業做出更大的貢獻。